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界面新闻编辑 | 宋佳楠
韩国国民企业三星,今年陷入了多事之秋。
据央视新闻10月20日报道,由于集团整体业绩未达预期,三星正在对半导体部门(解决方案部门,以下简称DS部门)进行业务结构调整。这次被“动刀”的对象是LED业务,三星已宣布将全面退出该业务。
三星LED业务隶属半导体部门,与三星屏幕面板所属的三星显示(Samsung Display)分属不同的部门。DS部门下的LED业务主要生产LED照明模块及相关芯片,使用范围覆盖照明设备LED、电视LED和汽车LED三大领域,产品主要包括电视LED背光模块、智能手机闪光灯LED模块,以及汽车前灯LED模块。
2012年,三星通过合并三星LED公司正式进入LED照明市场。但因为LED全球市场竞争激烈,近年来又有中国企业如国星光电、雷士照明迅速崛起,进一步加剧了竞争。三星这项业务表现持续低迷,逐渐失去竞争力。
市场调研机构TrendForce统计排名显示,2022、2023连续两年,全球前三大LED照明厂商分别是美国公司Signify、Acuity Brands与日企松下,而三星无论是营收规模还是市场份额,都未能跻身全球前十。
此外,LED照明市场近两年来整体疲软,遭遇需求下滑、产品跌价的困境。据TrendForce统计,2024年该市场依旧低迷,上半年LED照明营收仍持续同比下滑9.1%。
尽管三星LED业务年营收可达100多亿元人民币,但在公司管理层看来,这一数字相较整体数万亿的销售额实在是“微不足道”。
今年9月,有多家媒体报道,该公司计划逐步退出LED业务,首先将停止生产照明设备LED芯片,并在2026年上半年关闭照明设备业务,随后在下半年停止电视LED业务,最终在2030年底前完全退出汽车LED照明领域。
对于公司的相关变动,三星全球总部回应界面新闻称,退出LED业务后,三星计划将资源重新分配到半导体领域,重心转向功率半导体和Micro LED等更具潜力的领域。功率半导体目前是电动汽车和能源存储等行业重点布局的方向,Micro LED则被视作未来屏幕显示技术的关键。
但在LED业务之外,半导体业务部门所遭遇的危机更令其感到头疼。
本月初,三星发布的财报预告显示,预计三季度营业利润约为9.1万亿韩元,低于市场预期的10.3万亿韩元。其中,半导体部门营业利润从第二季度的6.45万亿韩元,下降到三季度的约4万亿韩元。
预告发出后,负责三星半导体业务的副董事长全永铉罕见地向投资者、高管和员工致歉,承认公司未能达到市场预期,并表示如此不佳的表现“已经引发了市场对公司技术竞争力和未来的担忧”。全永铉是三星今年5月新任命的DS部门负责人。市场当时判断,这一人事变动是三星计划重组半导体业务的信号,旨在恢复竞争力。
作为三星旗下最重要的业务部门之一,DS部门常年贡献集团三分之一以上的营收,存储芯片业务又占到DS部门收入的近80%。
从2022年下半年开始,全球存储市场进入下行周期,出现严重的供过于求,DRAM内存、NAND Flash闪存芯片价格连续下跌,“存储三巨头”(三星、SK海力士、美光合计约占全球90%的市场份额)损失惨重。仅2023年一年,三星DS部门亏损额高达14.88万亿韩元,拖累集团营业利润暴跌近85%,创下2008年全球金融危机以来新低。
到了2024年,熬过寒冬的存储市场终于止住价格下跌趋势,迎来复苏。三星、SK海力士、美光都下定决心“不再亏本卖芯片”,从年初开始带头调涨合约价,拉升市场(与公开售价不同,存储芯片制造商与大客户之间通过协商确定一段时期内的供货价格),存储市场开始出现好转迹象。
但对于存储市场的复苏,业内却有不同看法。
荷兰光刻机巨头ASML近期发布了一份低于市场预期的财报,引发了外界对半导体行业复苏的质疑。ASML指出,尽管有AI这样的增长机会,但半导体市场的复苏进程“比此前预期缓慢”,预计将持续到2025年。
国内一位代理三星存储产品的销售人员告诉界面新闻,今年上半年市场实际复苏情况并不明显,DRAM、NAND Flash等存储芯片产品依旧需要观望行情,客户采购时普遍十分谨慎,目前渠道商因为担心卖不出去也不敢大规模囤货,有时还需要“降价倒挂”(进货价格高于其销售价格)才能拿到订单。
ASML认为,半导体市场今年仅有的增长来自AI,反映到三星所在的存储芯片领域,主要集中于“AI相关的高带宽内存(HBM)和DDR5内存上”。
但令市场意想不到的是,AI却成了三星的“滑铁卢”。
在AI先进存储方案HBM成为各家今年竞争的主要目标后,三星在该产品线上的成绩明显落后于另一家韩国存储巨头SK海力士。
2013年,SK海力士率先宣布推出世界首款HBM产品,并从第一代HBM升级到第五代HBM3E,保持业界领先。当AI存储遭遇市场抢购后,2022年6月,SK海力士开始向英伟达独家供应HBM3,并于2024年3月底供应目前最先进的HBM3E。几乎同时,“存储三巨头”中的另一家美光也宣布进入英伟达的HBM3E供应链。
三巨头中,仅有三星的HBM3E产品迟迟未见动静。期间虽然不断有市场传言称三星已通过英伟达产品测试,但后续又被官方逐一否认。另有多家媒体爆料,三星HBM3E芯片因发热和功耗问题未能通过英伟达的测试。10月16日,韩媒Newsis进一步援引多名业内人士报道,三星HBM3E接受英伟达验证超过1年,原本最迟应在2024年第3季度通过验证,但截至目前为止,仍未通过验证。
因为HBM抢购成风,市场供不应求,已经是存储巨头的必争之地。SK海力士、美光在今年上半年的财报会上,均透露自家HBM业务收入翻倍增长,2024年、2025两年的产能已经售罄。
TrendForce统计,SK海力士当前在HBM市场所占份额最大,约控制46%至49%的市场。三星、美光都在其身后追赶。美光在9月的财报会上透露,公司目前已经占据HBM市场20%的份额,预计2025年将抢下25%的份额。
虽然外界仍然相信三星未来会在HBM市场占有一席之地,但对其表现难掩失望。路透社此前更是直接评价,三星目前在HBM上明显落后于SK海力士。
外部的存储市场复苏不及预期,再加上内部的一系列糟糕表现,都使得三星在资本市场遭遇严峻考验。
从8月到10月三个月内,这家韩国科技巨头股价已经跌去30%,市值蒸发近90万亿韩元,今年以来股价则跌去24%。三星亟需拿出更多成绩来证明自己的技术实力。
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