晶合集成在互动平台表示,目前公司订单充足,DDIC市场需求稳定,CIS产能供不应求且市场需求量逐月增加,PMIC、MCU等订单数量也在稳定增长中。公司55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产,投片量近1万片/月配资炒股首选配资,2024下半年度公司将根据市场需求情况继续扩产中高阶CIS产品。
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